1. 消息称华为麒麟芯片持续放量，将推北斗卫星消息 / 星闪协议“大平板”及两波“5G 迭代新机”
博主 @数码闲聊站透露华为公司正持续放量麒麟芯片，据称接下来将推出一款支持北斗卫星消息和星闪协议的“大平板”，同时还将推出“两波配备高硅负极大电池、全系标配麒麟 5G 平台的迭代新机”。
先前报道，一款型号为 PSD-AL00 的华为麒麟 5G 新机在 6 月 1 日通过 3C 认证，支持 66W 快充，而根据 @数码闲聊站先前透露，华为接下来核心产品应该是 nova 13 系列，全系标配麒麟 5G 芯片，Ultra 卫通超大杯继续上探高价位。作为参考，华为 nova 12 Ultra 支持双向北斗卫星消息，配备 6.78 英寸 2776×1224 OLED 双挖孔等深四曲屏，支持 120Hz 刷新率、300Hz 触控采样率、2160Hz 高频 PWM 调光，配备第二代昆仑玻璃盖板。
2. 三星与新思科技合作，为2nm工艺量产做好准备
新思科技（Synopsys）宣布，其设计流程工具和IP已经为三星晶圆代工厂的2nm制造工艺做好准备。三星近日同时宣布，将于2025年量产2nm制程半导体芯片，并表示该工艺将在2027年进一步完善。新思科技的EDA设计工具已通过三星2nm GAA工艺认证。
根据官方介绍，新思科技的EDA套件可改善三星晶圆代工2nm GAA工艺节点的模拟设计迁移、PPA（面积效率、性能和能效）和生产率。新思科技利用人工智能（AI）来协同优化，帮助三星提高2nm工艺的面积效率、性能和能效。
3. 台积电3nm代工报价或涨5% 先进封装最高涨20%
据悉，台积电计划涨价，其中3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价约有10％~20％的涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等四大客户包下全部产能，供不应求，预期订单满至2026年。因此台积电3nm代工价格看涨。
法人透露，3nm、5nm等先进制程节点，价格将调整，特别下半年3nm订单强劲，产能利用率将近满载并延续至2025年，5nm也在AI需求推动下呈类似情形。此前供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
4. 鸿海再夺英伟达大单 独家供货GB200交换器
鸿海抢攻AI商机再传捷报，继取得大份额英伟达（NVIDIA）GB200
AI服务器代工订单之后，独家拿下GB200关键元件、NVLink交换器（switch）大单，订单量是服务器机柜量上看七倍，不仅是全新订单，毛利率也远高于服务器组装，将成为助攻鸿海毛利一大利器。
鸿海向来不评论订单与客户动态，业界指出，NVLink是英伟达独家技术，包含两个部分，第一是桥接（bridge）技术，即中央处理器（CPU）与AI芯片（GPU）互相连接的技术；第二是交换器技术，是GPU与GPU互连的关键，有了这样的技术，才能把上千颗GPU算力全部集合起来运作，发挥共同战力。
5. 消息称塔塔集团洽谈收购 vivo 印度子公司多数股权
据报道，印度塔塔集团正在洽谈收购 vivo 印度子公司的多数股权。报道称，在印度政府推动国内公司参与其运营（包括制造和分销）后，vivo 就一直在寻找当地合作伙伴。
一位知情人士表示：“讨论已经进入后期阶段，开始围绕估值进行谈判。vivo
一直在寻求更高的估值。塔塔集团对这笔交易很感兴趣，但尚未最终敲定。”报道还提到，vivo 位于印度大诺伊达的制造工厂已被 Bhagwati
Products（Micromax）接管（这是一家印度电子产品、电信设备的制造商和组装商），后者已开始招聘员工，并将很快通过与华勤的原始设计制造合资企业开始为 vivo 生产智能手机。消息人士称，Bhagwati 和华勤的合资企业正在等待印度政府的批准。
6. 因未适度披露去年制造部门庞大亏损 英特尔恐被告
据报道，一家律师事务所正号召英特尔投资人加入集体诉讼，控告该公司发表财报时，未能适度披露去年制造部门的庞大亏损。外界密切观察，相关变数是否会影响英特尔在晶圆代工市场的竞争局面，以及对台积电委外释单变化。
目前全球晶圆代工市场，台积电市占率超过六成居冠，遥遥领先群雄，三星市占率约超过一成居次，第三到五名的中芯、联电与格芯，市占率都约超过5％。研调机构集邦科技（TrendForce）指出，今年首季英特尔尚未进入全球晶圆代工市场前十大排名中。
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